特許
J-GLOBAL ID：200903080182630569
成形基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-189502
公開番号（公開出願番号）：特開平5-013906
出願日： 1991年07月04日
公開日（公表日）： 1993年01月22日
要約：
【要約】【目的】大電流回路での回路基板として使用でき、かつ他の電気部品、電子部品との配線による接続性を向上させる。【構成】 成形基板1はプレート状の予め設計加工された回路パターン2が耐熱性の成形樹脂層5で被覆されてなり、この回路パターン2から延長して成形樹脂層5から外部に突出した端子部3が所望の角度で屈曲されている。回路パターン2は屈曲可能であって、比抵抗が小さい銅などの金属からなり、抵抗を小さくするために幅、厚さとも大きく設定され、大電流を流すことができる。かかる成形基板1は射出成形によって形成され、これが形成されたときには、端子部3は空隙部4a内に回路パターン2に平行になっている。そこで、かかる端子部3は配線接続しようとする他の電気、電子部品に応じた角度、方向に屈曲される。
請求項（抜粋）：
銅等の金属からなるプレート状の回路パターンを成形樹脂層で被覆してなる成形基板において、該回路パターンの一部である該成形樹脂層外に突出した電気部品、電子部品との接続のための端子部が、該成形樹脂層の近傍を屈曲点として、該屈曲点から所望の角度で屈曲していることを特徴とする成形基板。
IPC (2件)：
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