特許

J-GLOBAL ID：200903080184811811

ボール吸着治具

発明者： 高橋 信明 ,  仙波 直治
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 山下 穣平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-074214
公開番号（公開出願番号）：特開平11-274228
出願日： 1998年03月23日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：

【要約】【課題】 微細かつ不規則なパターンの配線基板、半導体チップなどへ、半田ボールのような導電性ボールを転写して、バンプ電極を形成する際、前記導電性ボールを歩留まり良く、安定して吸着し、転写するためのボール吸着治具を提供する。【解決手段】 配線基板や半導体チップなどの電極パッドに対応する位置で、ボール吸着マスクにボール吸着孔2を形成する場合、ボール吸着マスクの裏面の一部または全面に、同じ高さの支持体3を突出することで、ボール吸着口2に導電性ボール5を吸着した際に、その吸引力により、ボール吸着マスク1自体が歪むのを避けるようにした。

請求項（抜粋）：

真空吸引により、導電性ボールを吸着させ、配線基板や半導体チップなどの電極パッド上に搬送して、吸引解除により、前記導電性ボールを搭載するボール吸着治具において、配線基板や半導体チップなどの電極パッド上に設定されたバンプ電極の配列に対応して、裏面の一部または全面に支持体が多数、突出したボール吸着マスクに、所定配列で吸着口を貫通・形成したことを特徴とするボール吸着治具。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/12

FI (4件)：

H01L 21/60 311 Q ,  H01L 21/92 604 H ,  H01L 21/92 604 Z ,  H01L 23/12 L