電子部品のボール端子接続構造

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-233112
公開番号（公開出願番号）：特開2001-060759
出願日： 1999年08月19日
公開日（公表日）： 2001年03月06日
要約：

【要約】【課題】ボール端子接続部に発生するクラックや破断を生じにくくし、熱疲労による寿命を延ばすことができる電子部品のボール端子接続構造を提供する。【解決手段】回路基板6上に形成された複数のランド5と、ランド5の対向面側に設けたパッケージ1と、ランド5とパッケージ電極2の間に配置され、高い融点を有する半田からなるボール3と、ボール3を間に介してパッケージ電極2、ランド5を電気的に接続し、低い融点を有する半田からなる導電結合材4とを備えた電子部品のボール端子接続構造において、各々のランド5の中心位置は、対向する各々のパッケージ電極2の中心位置に対して、パッケージ1の中心点から外側方向に向かって偏心している。また、パッケージ電極2とランド5の偏心量は、パッケージ1の中心点Cからの距離に比例して大きくしてある。

請求項（抜粋）：

回路基板上に形成された複数のランドと、前記ランドの対向面側に回路形成面を有する半導体チップなどのパッケージと、前記ランドと前記パッケージの回路形成面に形成された複数のパッケージ電極の間に配置されると共に表面が少なくとも高い融点を有する半田で形成されたボールと、前記ボールを間に介して、前記パッケージ電極、前記ランドを電気的に接続すると共に低い融点を有する半田で形成された導電結合材とを備えた電子部品のボール端子接続構造において、前記各々のランドの中心位置は、前記各々のランドに対向するパッケージ電極の中心位置に対して、前記パッケージの中心点Cから外側方向に向かって偏心するように形成されていることを特徴とする電子部品のボール端子接続構造。

IPC (4件)：

H05K 3/34 501 , H01L 21/60 311 , H01L 21/60 , H05K 1/18

FI (4件)：

H05K 3/34 501 E , H01L 21/60 311 S , H05K 1/18 L , H01L 21/92 604 H

Fターム (17件)：

5E319AA03 , 5E319AB05 , 5E319AC11 , 5E319BB04 , 5E319CD04 , 5E319GG11 , 5E336AA04 , 5E336BC25 , 5E336BC34 , 5E336CC32 , 5E336CC55 , 5E336EE01 , 5E336GG14 , 5F044KK12 , 5F044LL01 , 5F044LL13 , 5F044QQ03

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