特許

J-GLOBAL ID：200903080194160207

半導体封止金型

発明者： 阿部 光浩 ,  山田 三男 ,  栗原 正利
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-018798
公開番号（公開出願番号）：特開平6-232194
出願日： 1993年02月05日
公開日（公表日）： 1994年08月19日
要約：

【要約】【目的】 半導体素子を樹脂封止する半導体封止金型において、リードフレームにおける特定のピンの位置変更に対して簡単に対応可能とする。【構成】 キャビティ3を形成する一方の上金型1の複数箇所に、キャビティ3内に臨む端面7aがリードフレーム5の1番ピン6を指定するマーク9を形成するインサートピン7と、キャビティ3内に臨む端面8aがキャビティ3内面に合致する代替用インサートピン8とを相互に位置変更可能に配置した。

請求項（抜粋）：

半導体素子を樹脂封止する半導体封止金型において、キャビティを形成する一方の金型の複数箇所に、キャビティ内に臨む端面がリードフレームの特定ピンを指定するマークを形成するインサートピンと、キャビティ内に臨む端面がキャビティ内面に合致する代替用インサートピンとを相互に位置変更可能に配置したことを特徴とする半導体封止金型。

IPC (6件)：

H01L 21/56 ,  B29C 33/12 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  B29L 31:34