特許

J-GLOBAL ID：200903080194230051

温度設定用基板、温度設定装置、リフロー炉、及び温度設定システム

発明者： 藤田 昌也
出願人/特許権者： 富士写真フイルム株式会社
代理人 (4件)： 中島 淳 ,  加藤 和詳 ,  西元 勝一 ,  福田 浩志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-035881
公開番号（公開出願番号）：特開2004-247519
出願日： 2003年02月14日
公開日（公表日）： 2004年09月02日
要約：

【課題】省労力で温度制御対象の温度制御を可能とすると共に、温度プロファイルの管理を簡易に行うことの可能な温度設定用基板、温度設定装置、温度設定システム、及び、前記温度設定装置により温度制御の行われるリフロー炉を提供する。【解決手段】無線タグ26は原基板22の中央部に配置され、第1温度センサ28A、第2温度センサ28Bは無線タグ26の両側に配置されている。無線タグ26に備えられた記録部32には、この温度設定用基板30の温度プロファイルが記録されている。送信部36は、温度プロファイル、第1温度センサ28Aで検知される温度についての温度データA、及び第2温度センサ28Bで検知される温度についての温度データBを温度設定装置20へ送信する。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

部品が配置されると共に、この部品を接着するための接着部材が塗布された原基板と、 前記原基板に設けられ、温度を検知する温度センサと、 前記原基板及び前記部品の少なくとも一方に設けられ、前記原基板の温度プロファイルが記録された記録媒体と、前記温度プロファイル及び前記温度センサにより検知された温度に関する温度データを無線で送信可能な送信手段と、を含む無線タグと、 を備えた温度設定用基板。

IPC (5件)：

H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K31/02 ,  G01K1/02 ,  G08C17/00

FI (5件)：

H05K3/34 507K ,  B23K1/00 A ,  B23K31/02 310F ,  G01K1/02 E ,  G08C17/00 Z

Fターム (23件)：

2F056AE05 ,  2F056AE07 ,  2F073AA02 ,  2F073AA11 ,  2F073AB07 ,  2F073BB02 ,  2F073BC02 ,  2F073CC01 ,  2F073EE01 ,  2F073FF02 ,  2F073GG01 ,  2F073GG04 ,  2F073GG07 ,  2F073GG08 ,  5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AC01 ,  5E319BB05 ,  5E319CC36 ,  5E319CD35 ,  5E319CD51 ,  5E319GG03 ,  5E319GG15