バンプボンディング装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：広瀬和彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-004669
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208541
出願日： 1999年01月11日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：

【要約】【課題】バンプを電極パッドに強く接合すると共に、高さ寸法の高いバンプを形成する。【解決手段】ヘッド部材21には、上,下方向に延びるピストン摺動孔22を設けると共に、ピストン摺動孔22内には上,下方向に摺動可能なピストン26を取付ける。また、ヘッド部材21の先端側にはガイド孔23を通じてピストン摺動孔22に連通した開口部24を設ける。そして、ヘッド部材21には、ピストン摺動孔22の底部側に開口したワイヤ挿通孔25を設ける。また、ヘッド部材21の先端近傍には、ワイヤ挿通孔25内のワイヤ6を吸引する吸引装置28を設けると共に、この吸引装置28の上端側にはワイヤ6に放電可能な電極を取付ける。

請求項（抜粋）：

電子部品にバンプを形成するためのワイヤを供給するワイヤ供給手段と、該ワイヤ供給手段から供給されたワイヤの先端側を前記電子部品の電極パッドに押付けてバンプを形成するヘッド部材とからなるバンプボンディング装置において、前記ヘッド部材には、前記ワイヤの先端側を前記電極パッドに向けて押圧するピストンを設けたことを特徴とするバンプボンディング装置。

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