特許

J-GLOBAL ID：200903080209667460

研磨パッドの製造方法及び研磨パッド

発明者： 下村 哲生 ,  中森 雅彦 ,  山田 孝敏 ,  小川 一幸 ,  数野 淳 ,  木村 毅
出願人/特許権者： 東洋紡績株式会社 ,  東洋ゴム工業株式会社
代理人 (4件)： 鈴木 崇生 ,  梶崎 弘一 ,  尾崎 雄三 ,  谷口 俊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-360464
公開番号（公開出願番号）：特開2004-193390
出願日： 2002年12月12日
公開日（公表日）： 2004年07月08日
要約：

【課題】研磨特性の経時変化が小さく、使用初期から安定した研磨が可能な研磨パッドを簡易かつ安定的に作製するための製造方法、及び該製造方法により得られる研磨パッド及び該研磨パッドを用いた半導体デバイスの製造方法。【解決手段】研磨層13とクッション層10と少なくとも1つの両面テープ11、12とを貼り合わせて所定の大きさに裁断する工程を含む研磨パッドの製造方法であって、前記工程が、研磨層13、クッション層10、及び少なくとも1つの両面テープ11,12を積層して積層部材とする積層工程、該積層部材を予備的に貼り合わせて予備積層部材とする予備接着工程、該予備積層部材の本貼り合わせを行い本積層部材とする本接着工程、及び該本積層部材を所定の大きさに裁断する裁断工程を含むことを特徴とする研磨パッドの製造方法。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

研磨層とクッション層と少なくとも1つの両面テープとを貼り合わせて所定の大きさに裁断する工程を含む研磨パッドの製造方法であって、前記工程が、研磨層、クッション層、及び少なくとも1つの両面テープを積層して積層部材とする積層工程、該積層部材を予備的に貼り合わせて予備積層部材とする予備接着工程、該予備積層部材の本貼り合わせを行い本積層部材とする本接着工程、及び該本積層部材を所定の大きさに裁断する裁断工程を含むことを特徴とする研磨パッドの製造方法。

IPC (2件)：

H01L21/304 ,  B24B37/00

FI (2件)：

H01L21/304 622F ,  B24B37/00 C

Fターム (5件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB01 ,  3C058CB04 ,  3C058CB05

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 研磨パッド用クッション層
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-355138   出願人：東洋紡績株式会社
• 特開平2-001302