特許

J-GLOBAL ID：200903080209917903

弾性表面波装置及びその製造方法

発明者： 大島 正嗣
出願人/特許権者： 日本碍子株式会社
代理人 (1件)： 杉村 暁秀 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-085294
公開番号（公開出願番号）：特開平11-284468
出願日： 1998年03月31日
公開日（公表日）： 1999年10月15日
要約：

【要約】【課題】弾性表面波装置製造中に焦電気によるこのような電極破壊が生じるおそれをなくす。【解決手段】基板11を焦電性のものとし、パッド部用の電極部15a及び15bを形成した後に正電極及び負電極用の電極部12a及び12bを形成する。したがって、基板11が焦電性基板である場合でも、パッド部用の電極部15a及び15b形成の際の加熱時に正電極及び負電極用の電極部12a及び12b間の焦電気の発生によって電極部12a及び12bが破壊されるおそれがなくなる。

請求項（抜粋）：

焦電性基板上に正電極及び負電極を形成するとともに、これら正電極及び負電極上にボンディングワイヤを接続すべきパッド部を形成するに当たり、前記パッド部を形成した後に前記正電極及び負電極を形成することを特徴とする弾性表面波装置の製造方法。