特許
J-GLOBAL ID：200903080210248284
フイルム状銅蒸着基材
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
猿渡 章雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-258713
公開番号（公開出願番号）：特開平5-028835
出願日： 1991年09月11日
公開日（公表日）： 1993年02月05日
要約：
【要約】【目的】 フレキシブルプリント用回路基板として適した銅蒸着基材を与える。【構成】 合成樹脂フィルム基体上に、架橋樹脂プライマー層、銅蒸着層およびベンゾアゾール化合物を主成分とする防錆剤層を順次形成する。【効果】 架橋樹脂プライマー層とベンゾアゾール防錆層の働きにより、充分な可撓性を維持する程度に薄い銅蒸着層の、合成樹脂フィルム基体に対する耐屈曲密着性および耐触性を確保できる。
請求項（抜粋）：
合成樹脂フィルム基体上に、架橋樹脂プライマー層、銅蒸着層およびベンゾアゾール化合物を主成分とする防錆剤層を順次形成してなることを特徴とするフィルム状銅蒸着基材。
IPC (6件)：
H01B 5/14
, B32B 15/08
, C23C 14/20
, H05K 3/00
, H05K 3/38
, H05K 3/28
