特許
J-GLOBAL ID：200903080212066043
多層セラミック基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-300173
公開番号（公開出願番号）：特開平11-135945
出願日： 1997年10月31日
公開日（公表日）： 1999年05月21日
要約：
【要約】【課題】 それぞれ所望の回路パターンとバイアホールが形成されているグリーンシートを複数枚積層し、その後、焼結させる多層セラミック基板の製造方法においては、グリーンシートを形成しているセラミック粉末・ガラス粉末の粒子のばらつき、再結晶化時の密度のばらつき等により、収縮率の安定した多層セラミック基板を製造することが難しいという問題があった。【解決手段】 セラミック基板の片面に誘電体ペーストを印刷・乾燥し前記の誘電体ペースト上に、それぞれ所望の回路パターンとバイアホールが形成されているグリーンシートを複数枚積層して構成した積層体を重ね、その後、焼結して多層セラミック基板を形成する。
請求項（抜粋）：
セラミック基板の片面に誘電体ペーストを印刷・乾燥しセラミック基板と誘電体ペーストを一体化する工程、前記セラミック基板の誘電体ペースト上にそれぞれ所望の回路パターンとバイアホールが形成されているグリーンシートを複数枚積層して積層体を形成する工程、前記のセラミック基板と前記の積層体を熱圧着し、その後、焼結させる工程とを有することを特徴とする多層セラミック基板の製造方法。
FI (2件)：
H05K 3/46 H
, H05K 3/46 N
