特許

J-GLOBAL ID：200903080226013112

自己整列型光繊維-光素子結合装置の製造方法

発明者： 李 常煥 ,  朱 寛鍾 ,  金 弘晩 ,  金 東球
出願人/特許権者： 財団法人韓国電子通信研究所 ,  韓國電氣通信公社
代理人 (1件)： 富田 和子 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-312837
公開番号（公開出願番号）：特開平8-220385
出願日： 1995年11月30日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：

【要約】【課題】V溝とソルダバンプの整列誤差の発生を防止し、光素子と光繊維の光結合効率を向上する自己整列型の光繊維-光素子結合装置の製造方法を提供する。【解決手段】シリコン基板11の表面に第1絶縁膜13及び1対の金属パッド15を形成する工程と、第1絶縁膜13及び金属パッド15の上部に第2絶縁膜17を形成する工程と、金属パッド15のそれぞれに対応する部位に第2開口部23を、さらに当該2つの第2開口部23の中間位置に第1開口部21を形成するように感光膜19を形成する工程と、感光膜19をマスクとして第1及び第2絶縁膜13、17を除去してシリコン基板11と金属パッド15を露出させる工程と、感光膜19を除去して第1及び第2絶縁膜13、17を蝕刻マスクとしてシリコン基板11の露出した部分にV溝27を形成する工程と、金属パッド15の上部にソルダバンプ29を形成する工程とを具備する。

請求項（抜粋）：

シリコン基板の表面に第1絶縁膜を形成して、此の第1絶縁膜の上部に所定離隔距離を持つ金属パッドを形成する工程と、上記第1絶縁膜と上記金属パッドの上部に第2絶縁膜を形成する工程と、上記第2絶縁膜の上部に、上記金属パッドの周囲と所定部分が重畳され対応する第2開口部と、上記第2開口部の中間に、片側が上記第2開口と重畳されず反対側が上記シリコン基板の側面まで延長される、第1開口部とを持つ感光膜を形成する工程と、上記感光膜をマスクに使って、上記第1及び第2開口部に依り露出した上記第1及び第2絶縁膜を除去して、上記シリコン基板と上記金属パッドを露出させる工程と、上記感光膜を除去して、上記第1及び第2絶縁膜を蝕刻マスクに利用して上記シリコン基板の露出された部分にV溝を形成する工程と、上記金属パッドの上部にソルダバンプを形成する工程とを具備することを特徴とする自己整列型光繊維-光素子結合装置の製造方法。