送受信装置の実装構造

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-347669
公開番号（公開出願番号）：特開2000-175279
出願日： 1998年12月08日
公開日（公表日）： 2000年06月23日
要約：

【要約】【課題】スピーカ、マイク、防水膜を備えた送受信装置の小型化を図ることにより、軽量化することで極めて操作性のよい送受信装置を提供することを目的としている。【解決手段】マイクをスピーカに重ねて実装し、防水膜の代わりにスピーカのコーン紙を耐水性にすることで、送受信装置の小型化ができるようにする。

請求項（抜粋）：

筐体と、該筐体内にスピーカとマイクとが実装された送受信装置において、上記スピーカとマイクとを重ねて実装したことを特徴とする送受信装置の実装構造。

IPC (2件)：

H04R 1/00 311 , H04B 1/38

FI (2件)：

H04R 1/00 311 , H04B 1/38

Fターム (5件)：

5D017AB01 , 5K011AA07 , 5K011AA14 , 5K011JA01 , 5K011KA12

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