光透過性シリコーンレジンと光透過性シリコーンレジン組成物および光半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：須山佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-302658
公開番号（公開出願番号）：特開2008-120843
出願日： 2006年11月08日
公開日（公表日）： 2008年05月29日
要約：

【課題】銀基材に対する高い接着強度と耐熱性を有し、LEDチップのダイアタッチ材などとして有用な透明性の高いシリコーンレジンを提供する。【解決手段】本発明のシリコーンレジンは、平均単位式:(R1SiO3/2)a(R22SiO2/2)b(R33SiO1/2)c(SiO4/2)d(XO1/2)e(式中、R1〜R3は炭素数1〜10の1価炭化水素基またはエポキシ基含有有機基、Xは水素原子またはアルキル基。R1〜R3の合計数の0.1〜40モル%はエポキシ基含有有機基、5モル%以上はフェニル基。また、a,eは正数、b,c,dは0または正数。b/aは0〜10、c/aは0〜5、d/(a+b+c+d)は0〜0.5、e/(a+b+c+d)は0.01〜1。)で示され、常温液状で加熱により透明な硬化物を生じるエポキシ基含有シリコーンレジンである。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

平均単位式: (R1SiO3/2)a(R22SiO2/2)b(R33SiO1/2)c(SiO4/2)d(XO1/2)e(式中、R1、R2およびR3は、炭素数1〜10の同一または相異なる1価の炭化水素基もしくはエポキシ基含有有機基であり、Xは水素原子または炭素数1〜6のアルキル基である。但し、分子中のR1〜R3の合計数に対して、1〜40モル%はエポキシ基含有有機基であり、5モル%以上はフェニル基である。また、aおよびeは正数であり、b、cおよびdはいずれも0または正数である。そして、b/aは0〜10の数であり、c/aは0〜5の数であり、d/(a+b+c+d)は0〜0.5の数であり、e/(a+b+c+d)は0.01〜1の数である。)で示され、常温液状で加熱により透明な硬化物を生じることを特徴とする光透過性シリコーンレジン。

IPC (5件)：

C08G 77/14 , C08G 59/20 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , H01L 21/52

FI (4件)：

C08G77/14 , C08G59/20 , H01L23/30 F , H01L21/52 E

Fターム (56件)：

4J036AK17 , 4J036DB06 , 4J036DB15 , 4J036DC02 , 4J036JA06 , 4J036JA07 , 4J246AA03 , 4J246AB11 , 4J246BA14X , 4J246BA140 , 4J246BB02X , 4J246BB020 , 4J246BB022 , 4J246BB25X , 4J246BB250 , 4J246BB252 , 4J246CA14U , 4J246CA14X , 4J246CA140 , 4J246CA230 , 4J246CA24X , 4J246CA240 , 4J246CA340 , 4J246CA40X , 4J246CA400 , 4J246CA460 , 4J246CA680 , 4J246CA69U , 4J246CA69X , 4J246CA690 , 4J246EA26 , 4J246FA081 , 4J246FA131 , 4J246FA421 , 4J246FA451 , 4J246FA461 , 4J246FC061 , 4J246FE27 , 4J246GB01 , 4J246GB11 , 4J246GC24 , 4J246HA29 , 4M109AA01 , 4M109BA04 , 4M109CA21 , 4M109EA10 , 4M109EB02 , 4M109EB04 , 4M109EC05 , 4M109EC09 , 4M109EC11 , 4M109GA01 , 5F047AA17 , 5F047BA34 , 5F047BB11 , 5F047BB16

引用特許：

出願人引用 (4件)

エポキシ変性シリコーン樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-094304 出願人：東芝シリコーン株式会社
特公昭62-27095号公報
特開昭56-145942号公報

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