特許
J-GLOBAL ID：200903080230126258
半導体ウェーハの製造システム
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-002865
公開番号（公開出願番号）：特開平6-208979
出願日： 1993年01月11日
公開日（公表日）： 1994年07月26日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 インゴットから半導体ウェーハを自動で製造する。【構成】 インゴットローダー12でインゴット50をスライシングマシン14まで搬送して固定し、ウェーハ64に切断する。これを剥離部70に搬送し温水槽76に所定時間浸漬しスライスベース51の接着剤を熱軟化させ、ハンマリングロッド108でウェーハ64から剥離させる。これを洗浄・乾燥部72に搬送し、洗浄・乾燥されたウェーハ64を、搬送装置138で面検装置18に搬送しウェーハの規格に対する合否を判定する。合格品を面取り装置20に搬送し、エッジを面取りし洗浄・乾燥装置22で洗浄して乾燥した後、搬送装置222で収納部24に搬送して収納する。
請求項（抜粋）：
円柱状のインゴットを搬送するインゴット搬送手段と、前記インゴット搬送手段で搬送されたインゴットが装着されて、このインゴットを薄片状のウェーハに切断するスライシングマシンと、前記スライシングマシンに第1のウェーハ搬送手段を介して連結され、スライシングマシンで切断されたウェーハのスライスベースをウェーハから剥離させる剥離手段と、前記剥離手段に第2のウェーハ搬送手段を介して連結され、剥離手段でスライスベースが剥離されたウェーハを洗浄して乾燥する第1の洗浄・乾燥手段と、前記第1の洗浄・乾燥手段に第3のウェーハ搬送手段を介して連結され、第1の洗浄・乾燥手段で洗浄・乾燥されたウェーハの規格に対する合否を判定する面検手段と、前記面検手段に第4のウェーハ搬送手段を介して連結され、面検手段で合格と判定されたウェーハのエッジを面取りする面取手段と、前記面取手段に第5のウェーハ搬送手段を介して連結され、面取手段で面取りされたウェーハを洗浄して乾燥する第2の洗浄・乾燥手段と、前記第2の洗浄・乾燥手段に第6のウェーハ搬送手段を介して連結され、第2の洗浄・乾燥手段で洗浄・乾燥されたウェーハを収納する収納部と、から成ることを特徴とする半導体ウェーハの製造システム。
IPC (6件)：
H01L 21/304 311
, H01L 21/304
, H01L 21/304 321
, H01L 21/304 341
, H01L 21/304 351
, H01L 21/68
