特許
J-GLOBAL ID：200903080231214649
クリーム半田材料およびリフロー半田付け方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-226866
公開番号（公開出願番号）：特開平6-071477
出願日： 1992年08月26日
公開日（公表日）： 1994年03月15日
要約：
【要約】【目的】 電子回路基板の無洗浄リフロー半田付け工程において、チップ部品の横に残るキャピラリーボールの発生率を低下させることができるクリーム半田材料を提供する。【構成】 クリーム半田フラックス中に沸点が150°C〜220°Cの高揮発性溶剤を含有することにより、基板加熱時のクリーム半田の高温ダレ量が従来よりも少なくなるのでリフロー後チップ部品横に残るキャピラリーボールの発生率が低下し、無洗浄リフロー工程における実装品質が向上する。
請求項（抜粋）：
沸点が150°C〜220°Cの溶剤が少なくとも含まれていることを特徴とするクリーム半田材料。
IPC (2件)：
B23K 35/22 310
, H05K 3/34
