特許
J-GLOBAL ID：200903080231394337
導電性ペースト
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-017961
公開番号（公開出願番号）：特開平5-217420
出願日： 1992年02月04日
公開日（公表日）： 1993年08月27日
要約：
【要約】【目的】 導電性成分のマイグレーション及び酸化劣化を抑制すると共に、有機ビヒクルの除去による作業環境の汚染防止をはかる。【構成】 粒子表面に銀成分が多く粒子内部に銅成分を多くした金属化粒子を、アクリレート類と熱硬化性樹脂とからなる有機ビヒクル中に分散させる。
請求項（抜粋）：
粒子表面に銀成分が多く粒子内部に銅成分を多くした金属化粒子を、アクリレート類と熱硬化性樹脂とからなる有機ビヒクル中に分散させてなることを特徴とする導電性ペースト。
IPC (3件)：
H01B 1/16
, C09D 5/24 PQW
, H01B 1/20
