特許

J-GLOBAL ID：200903080231508790

光デバイスの組立構造

発明者： 生和 義人 ,  船場 真司
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-016814
公開番号（公開出願番号）：特開平11-214791
出願日： 1998年01月29日
公開日（公表日）： 1999年08月06日
要約：

【要約】【課題】 チップの半田付けには信頼性の高い高融点半田を使用しても、チップに加わる応力は小さく、組立を1回の作業で行なうことが可能となる組立構造を提供すること。【解決手段】 光デバイス用チップをサブマウントを介して放熱ブロック上に積層してなる光デバイスであって、上記サブマウントが上記チップとの接着面には高融点半田層を、上記ブロック接着面には低融点半田層、塑性変形層または応力吸収溝を備え、チップ/サブマウント/ブロックの順で重ね合わせ、上記高融点半田層の融点以上でチップ/サブマウント/ブロックを加圧下半田付けしてなる光デバイスの組立構造。

請求項（抜粋）：

光デバイス用チップをサブマウントを介して放熱ブロック上に積層してなる光デバイスであって、上記サブマウントが上記チップとの接着面には高融点半田層を、上記ブロック接着面には低融点半田層を備え、チップ/サブマウント/ブロックの順で重ね合わせ、上記高融点半田層の融点以上でチップ/サブマウント/ブロックを加圧下半田付けしてなる光デバイスの組立構造。