特許
J-GLOBAL ID：200903080241724050
半導体樹脂封止装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-241234
公開番号（公開出願番号）：特開平6-310554
出願日： 1993年09月28日
公開日（公表日）： 1994年11月04日
要約：
【要約】【目的】ヒ-タの挿入方向における発熱分布を自由に設定可能とし、被加熱物が配置される領域の温度を任意に制御する。【構成】棒状ヒ-タ3は、被加熱物を搭載するチェイス金型2をセットする熱板1に取り付けられ、一定方向に互いに所定の間隔で配置されている。また、ヒ-タ3は、その軸方向に互いに独立して設けられる複数のヒ-タ部分を有する。制御部5の温度調節器は、各々のヒ-タ部分に対応して設けられ、当該ヒ-タ部分の温度を独立に設定し得る。また、制御部5は、センサ4から各々の棒状ヒ-タ近傍の温度をモニタし、温度調節器を制御して当該棒状ヒ-タの温度を任意に設定し得る。
請求項（抜粋）：
少なくとも1本以上の棒状ヒ-タと、各々の棒状ヒ-タに対応して設けられ、当該棒状ヒ-タ本体又はその近傍の温度を検出するためのセンサを有する金型と、上記棒状ヒ-タの温度を上記センサからの信号により制御する制御部とを具備し、上記棒状ヒ-タは、各1本につき電気的に独立した複数の回路で構成される複数のヒ-タ部分を有し、上記制御部は、各々のヒ-タ部分に対応して設けられ、当該ヒ-タ部分の温度を独立に設定して、上記複数個のセンサから各々の棒状ヒ-タ近傍の温度をモニタし、その信号により当該棒状ヒ-タの温度を任意に設定し得る温度調節器を有することを特徴とする半導体樹脂封止装置。
IPC (5件)：
H01L 21/56
, B29C 45/02
, B29C 45/73
, B29C 45/78
, B29L 31:34
