特許
J-GLOBAL ID：200903080243984091
半導体のボンディング装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-367357
公開番号（公開出願番号）：特開平10-247671
出願日： 1989年02月03日
公開日（公表日）： 1998年09月14日
要約：
【要約】【課題】 半導体のボンディング装置に関し、テープに歪や皺等を発生させないようにボンディング加工に引き続いてダウンセット加工を行うことができて半導体装置の製造時間の短縮化を図ることができるようにする。【解決手段】 ボンディングヘッド1、ボンディングステージ2及びテープ把持機構3等を備え、ボンディング加工に引き続いて、テープ把持機構3がテープ90を固定している状態においてボンディングヘッド1とボンディングステージ2とでインナーリード90a部及びチップ91を把持した姿のまま両者を一緒に降下させてダウンセット加工を行うことができるように構成。
請求項（抜粋）：
テープ把持機構を挟んで上方にボンディングヘッドを、下方にボンデンィグステージを配し、かつ、該ボンディングステージ及び該ボンディングヘッドを、両者同時に又はそれぞれ単独に垂直方向に昇降させ得るように装着した半導体のボンディング装置において、ボンディング加工に引き続いて、該テープ把持機構がテープを固定している状態であって、かつ、該ボンディングステージと該ボンディングヘッドとでインナーリード部とチップを把持している状態のまま両者を下降させてダウンセット加工し得るように構成したことを特徴とする半導体のボンディング装置。
IPC (3件)：
H01L 21/603
, H01L 21/60 311
, H01L 21/60
H01L 21/603 C
, H01L 21/60 311 R
, H01L 21/60 311 W
