特許

J-GLOBAL ID：200903080245304616

評価用多層プリント配線基板

発明者： 甲斐 幾世
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 松村 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-106906
公開番号（公開出願番号）：特開2000-299565
出願日： 1999年04月14日
公開日（公表日）： 2000年10月24日
要約：

【要約】【課題】各スルーホールの導通抵抗の確認を行なうことができ、不良が発生した場合にどのスルーホールで不良が発生したのかを判断することが可能な評価用多層プリント配線基板を提供することを目的とする。【解決手段】多層のプリント配線基板において、第1層11以外の各層12〜18のパターン22〜28とスルーホール30を介して接続されている第2の電極32を第1の電極31と同様に第1層11の表面であって外部に露出するように形成するようにしたものである。

請求項（抜粋）：

少なくとも2層以上の多層プリント配線基板において、外表面に露出するように第1層に設けられている第1層パターンと、前記第1層パターンとほぼ平行に他の層に設けられている他層パターンと、この基板の厚さ方向に形成され、前記第1層パターンと前記他層パターンとを電気的に接続するスルーホールと、前記第1層パターンと接続された状態で外表面に露出するように第1層に設けられている第1の電極と、前記スルーホールを介して他層パターンと接続された状態で外部に露出するように第1層に設けられている第2の電極と、を備える評価用多層プリント配線基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/00

FI (2件)：

H05K 3/46 W ,  H05K 3/00 S

Fターム (9件)：

5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA42 ,  5E346BB01 ,  5E346BB11 ,  5E346BB16 ,  5E346FF04 ,  5E346GG33 ,  5E346HH31