特許
J-GLOBAL ID：200903080246263743
電子部品内蔵カードとその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
辻本 一義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-185676
公開番号（公開出願番号）：特開平8-048094
出願日： 1994年08月08日
公開日（公表日）： 1996年02月20日
要約：
【要約】【目的】 一体化時において電子部品が変形、損傷しにくく、表面が平滑で厚みを均一にすることが容易で、曲げられたりしても機能が失われにくい電子部品内蔵カードとその製造方法を提供すること。【構成】 この発明の電子部品内蔵カードは、合成樹脂で電子部品を固装し、かつその上下面を平坦にして成る電子部品保持板を内包するものである。また、この発明の電子部品内蔵カードの製造方法は、合成樹脂で電子部品を固装し、かつその上下面を平坦にして成る電子部品保持板を、中板に形成した嵌合部に嵌合させ電子部品保持板が中板とほぼ面一になるようにし、さらに電子部品保持板が嵌合した中板が少くともその上下面に熱可塑性合成樹脂の層を有するものとし、前記中板の上下にそれぞれ上板、下板を積層し、加熱することにより前記熱可塑性合成樹脂が溶融して前記中板と上板及び下板を接着するようにしたものである。
請求項（抜粋）：
合成樹脂で電子部品を固装し、かつその上下面を平坦にして成る電子部品保持板を内包することを特徴とする電子部品内蔵カード。
IPC (2件)：
B42D 15/10 521
, G06K 19/077
