特許

J-GLOBAL ID：200903080252363857

ボンディング方法および装置

発明者： 馬田 幸夫 ,  園部 泰夫
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-229773
公開番号（公開出願番号）：特開平7-086324
出願日： 1993年09月16日
公開日（公表日）： 1995年03月31日
要約：

【要約】【目的】 半導体素子とリードフレームとを接続するワイヤボンディングにおいて、高密度ボンディングとクロスボンディングとを実現するボンディング方法および装置を提供する。【構成】 ボンディングを行う装置本体であるボンディング装置1と、銅や金またはアルミニウムなどからなるボンディングワイヤ2に滴下する被覆材3を収容する被覆材収容部4とから構成され、ボンディング済みのボンディングワイヤ2に対して、ボンディング中または全てのボンディング終了後に、1本のボンディングワイヤ2毎に被覆材を滴下するものである。

請求項（抜粋）：

ボンディング済みのボンディングワイヤ上に被覆材を滴下するボンディング方法であって、前記被覆材の滴下をボンディング中または全てのボンディング終了後に、1本のボンディングワイヤ毎に行うことを特徴とするボンディング方法。

IPC (5件)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31