特許
J-GLOBAL ID：200903080258542435
回路板の端末処理方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
瀧野 秀雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-100883
公開番号（公開出願番号）：特開平7-302975
出願日： 1994年05月16日
公開日（公表日）： 1995年11月14日
要約：
【要約】【目的】 回路板の端末部に容易に折曲接触部や接触凸部等を形成する。【構成】 薄型回路板の端末部を折り曲げ成形又は、端末部の回路に接触用凸部や接触用凹部ないし係合孔を形成した後で、端末部の回路表面に厚膜の導電メッキ層9を鍍着させて接触用回路10を形成する。絶縁樹脂シート1の表面に薄膜の銅箔2を固着して成る薄型導電板にメッキレジストを塗布し、回路予定部に厚膜の導電メッキ層9を鍍着させ、メッキレジストを除去し、回路予定部以外の部分の銅箔をエッチングにより除去するに際し、回路予定部に厚膜の導電メッキ層を鍍着させる前に端末部7を折り曲げ成形する。端末部7を90°あるいは180°に折り曲げ成形する。また導電メッキ層を鍍着させる前に、薄型導電板の端末部に接触用凸部や接触用凹部ないし係合孔を形成する。接触用凸部を回路長手方向に長円形に形成する。
請求項（抜粋）：
薄膜の回路を有する薄型回路板の端末部を折り曲げ成形又は、該端末部の回路に接触用凸部や接触用凹部ないし係合孔を形成した後で、該端末部の回路表面に厚膜の導電メッキ層を鍍着させて接触用回路を形成することを特徴とする回路板の端末処理方法。
IPC (4件)：
H05K 3/40
, H01R 23/66
, H01R 23/68
, H05K 3/24
