特許
J-GLOBAL ID:200903080260279776

電子デバイスの電気的接続用金属含有組成物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 林 恒徳 ,  淺野 隆正 ,  土井 健二
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-273233
公開番号(公開出願番号):特開2004-111254
出願日: 2002年09月19日
公開日(公表日): 2004年04月08日
要約:
【課題】流動性が高く、塗布性、印刷性、充填性に優れ、熱処理等のエネルギー付与により、導電性と耐久性とにすぐれた電子デバイスの電気的接続用導電性組成物を与えることができる金属含有組成物を提供する。【解決手段】電子デバイスの電気的接続用金属含有組成物の構成要素として、平均粒径が20nm以下の金属粒子粉と平均粒径が50nm以上2000nm以下の金属粒子粉と樹脂と、場合によってはさらに平均粒径が2000nmを超え20μm以下の導電性粒子粉とを含める。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
平均粒径が20nm以下の金属粒子粉(金属粒子粉A)と平均粒径が50nm以上2000nm以下の金属粒子粉(金属粒子粉B)と樹脂と、場合によってはさらに平均粒径が2000nmを超え20μm以下の導電性粒子粉(導電性粒子粉C)とを含む、電子デバイスの電気的接続用金属含有組成物。
IPC (15件):
H01B1/22 ,  B22F1/00 ,  C22C5/02 ,  C22C5/04 ,  C22C5/06 ,  C22C9/00 ,  C22C13/00 ,  C22C18/00 ,  C22C19/00 ,  C22C21/00 ,  C22C27/00 ,  C22C27/04 ,  C22C28/00 ,  C22C32/00 ,  H01B1/00
FI (28件):
H01B1/22 A ,  B22F1/00 K ,  B22F1/00 L ,  B22F1/00 M ,  B22F1/00 N ,  B22F1/00 P ,  B22F1/00 R ,  C22C5/02 ,  C22C5/04 ,  C22C5/06 Z ,  C22C9/00 ,  C22C13/00 ,  C22C18/00 ,  C22C19/00 Q ,  C22C21/00 A ,  C22C27/00 ,  C22C27/04 ,  C22C28/00 B ,  C22C32/00 A ,  C22C32/00 B ,  C22C32/00 G ,  C22C32/00 N ,  C22C32/00 P ,  C22C32/00 Q ,  C22C32/00 W ,  C22C32/00 X ,  C22C32/00 Z ,  H01B1/00 J
Fターム (39件):
4K018AA02 ,  4K018AA03 ,  4K018AA07 ,  4K018AA10 ,  4K018AA14 ,  4K018AA19 ,  4K018AA21 ,  4K018AA40 ,  4K018AB01 ,  4K018AC01 ,  4K018BA01 ,  4K018BA02 ,  4K018BA03 ,  4K018BA04 ,  4K018BA08 ,  4K018BA09 ,  4K018BA10 ,  4K018BA20 ,  4K018BB04 ,  4K018BC12 ,  4K018BD10 ,  4K018CA33 ,  5G301DA02 ,  5G301DA03 ,  5G301DA04 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA11 ,  5G301DA12 ,  5G301DA13 ,  5G301DA15 ,  5G301DA18 ,  5G301DA19 ,  5G301DA44 ,  5G301DA51 ,  5G301DA55 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01
引用特許:
審査官引用 (2件)

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