放熱用ヒートシンク

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：深見久郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-057892
公開番号（公開出願番号）：特開平5-259323
出願日： 1992年03月16日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：

【要約】【目的】ヒートシンク中央部近傍における放熱特性を向上させる。【構成】ヒートシンク6表面には、ヒートシンクの中央部近傍に凸部Eが設けられており、この凸部Eの周辺には、ヒートシンクの外周部に向かってそれぞれ凸部D,C,B,Aが順に設けられている。そして、この凸部A,B,C,D,Eの高さは、それぞれ放熱フィン6の外周部からその中央部に向かって徐々に高くなるように形成されている。

請求項（抜粋）：

パッケージ内に収納された半導体集積回路装置が発する熱を放散するための放熱用ヒートシンクにおいて、前記ヒートシンクの表面には、その中央部に第1の凹凸部が形成され、その周辺部には第2の凹凸部が形成されており、前記第1の凹凸部近傍と前記第2の凹凸部近傍のそれぞれの温度分布が均一になるように前記ヒートシンクの表面形状が選ばれていることを特徴とする放熱用ヒートシンク。

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