特許

J-GLOBAL ID：200903080272988977

弾性表面波装置とその製造方法

発明者： 南波 昭彦 ,  大西 慶治 ,  菅谷 康博 ,  守時 克典
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-029079
公開番号（公開出願番号）：特開2002-232260
出願日： 2001年02月06日
公開日（公表日）： 2002年08月16日
要約：

【要約】【課題】 従来の弾性表面波装置では、装置の小面積化、低背化といった小型化、更には、低コスト化、信頼性の確保が困難であった。【解決手段】 圧電基板101と、圧電基板101の一主面上に設けられた弾性表面波を励振するための櫛型電極102と、櫛型電極部に設けられた空間形成部108と、圧電基板101の一主面上に設けられた複数の突起電極104と、圧電基板101の一主面と対向して設けられた端子電極105とからなり、突起電極104と端子電極105が直接電気的に接続されており、圧電基板101と端子電極105間に樹脂基材等の絶縁材料106が充填されている構造とする。

請求項（抜粋）：

圧電基板と、前記圧電基板の一主面上に設けられた弾性表面波を励振するための櫛型電極と、前記櫛型電極部に設けられた空間形成部と、前記圧電基板の前記一主面上に設けられた複数の突起電極と、前記圧電基板の前記一主面と対向して設けられた端子電極とからなり、前記突起電極と前記端子電極が直接電気的に接続されており、前記圧電基板と前記端子電極間に絶縁材料が充填されていることを特徴とする弾性表面波装置。

IPC (6件)：

H03H 9/25 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H03H 3/08

FI (5件)：

H03H 9/25 A ,  H01L 21/56 R ,  H01L 23/02 B ,  H03H 3/08 ,  H01L 23/30 B

Fターム (24件)：

4M109AA02 ,  4M109BA07 ,  4M109CA05 ,  4M109CA26 ,  4M109DB15 ,  4M109EE01 ,  4M109GA10 ,  5F061AA02 ,  5F061BA07 ,  5F061CA05 ,  5F061CA26 ,  5F061CB02 ,  5F061CB04 ,  5F061CB13 ,  5J097AA25 ,  5J097AA29 ,  5J097AA34 ,  5J097DD24 ,  5J097FF03 ,  5J097HA02 ,  5J097HA04 ,  5J097HA09 ,  5J097JJ04 ,  5J097KK10

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 電子部品とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-053102   出願人：松下電器産業株式会社
• 弾性表面波装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-059269   出願人：京セラ株式会社
• 半導体回路装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-127829   出願人：日本電気株式会社
• チップ素子及びチップ素子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-064511   出願人：ティーディーケイ株式会社