特許
J-GLOBAL ID：200903080282605251
回路部品搭載用可撓性回路配線基板及びその製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鎌田 秋光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-270999
公開番号（公開出願番号）：特開平6-097231
出願日： 1992年09月14日
公開日（公表日）： 1994年04月08日
要約：
【要約】【目的】 簡便な位置決めで、十分な位置決めが可能であり、可撓性回路配線基板であっても半田バンプの高さが安定的に構成可能なもの、即ち、位置決め補助機能と高さ決め機能を合わせ持った可撓性回路配線基板の構造及びその製造法を提供する。【構成】 可撓性絶縁べ-ス材1の一方面に回路配線パタ-ン3の一部分で形成した所要の電極部2とこの電極部2に接続されている回路配線パタ-ン3を配設し、回路配線パタ-ン3及び電極部2上に被着した表面保護層4を備え、可撓性絶縁べ-ス材1には電極部2が形成された所要の位置に該電極部2に達する孔5を設けたもの。
請求項（抜粋）：
可撓性絶縁べ-ス材の一方面に回路配線パタ-ンの一部分で形成した所要の電極部と該電極部に接続されている回路配線パタ-ンを配設し、上記回路配線パタ-ン及び電極部上に被着した表面保護層を備え、上記可撓性絶縁べ-ス材には上記電極部が形成された所要の位置に、該電極部に達する孔を設けるように構成した回路部品搭載用可撓性回路配線基板。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, H05K 3/00
, H05K 3/34
