特許

J-GLOBAL ID：200903080282810009

脆性材料基板のスクライブ方法及びその装置

発明者： 前川 和哉
出願人/特許権者： 三星ダイヤモンド工業株式会社
代理人 (1件)： 岡本 宜喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-160564
公開番号（公開出願番号）：特開2004-359502
出願日： 2003年06月05日
公開日（公表日）： 2004年12月24日
要約：

【課題】相互に交差するスクライブラインを、その交点で不具合を招来することなく形成し得るスクライブ方法及びその装置を実現すること。【解決手段】脆性材料基板90の表面に複数本のスクライブラインを互いに交差する向きに形成する場合、スクライブラインの交点となる位置に、カッターホイールの荷重応力を緩和するため、島状の保護膜Qを形成する。次に脆性材料基板90の第1の分断ライン及び第2の分断ラインに沿って、カッターホイールにより短周期の打点衝撃を与えることで、脆性材料基板90の内部に高浸透の垂直クラックK1、K2を生成する。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

脆性材料基板の第1の分断予定ライン、及び前記第1の分断予定ラインと交差する前記脆性材料基板の第2の分断予定ラインに沿って、基板圧子を用いて複数のスクライブラインを形成する脆性材料基板のスクライブ方法において、 前記スクライブラインの交点となる位置付近に、前記基板圧子の荷重を緩和させる島状の保護膜を形成し、 前記脆性材料基板の第1の分断予定ライン及び第2の分断予定ラインに沿って前記基板圧子により短周期の打点衝撃を与えることで、前記脆性材料基板に前記スクライブラインを形成することを特徴とする脆性材料基板のスクライブ方法。

IPC (3件)：

C03B33/02 ,  B26F3/00 ,  B28D5/00

FI (5件)：

C03B33/02 ,  B26F3/00 Z ,  B28D5/00 A ,  H01L21/78 Q ,  H01L21/78 F

Fターム (9件)：

3C060AA08 ,  3C069AA03 ,  3C069CA03 ,  3C069CA05 ,  3C069CA11 ,  3C069EA05 ,  4G015FA03 ,  4G015FB01 ,  4G015FC10