特許

J-GLOBAL ID：200903080284686941

劈開方法および劈開装置

発明者： 細井 浩貴 ,  末岡 和久 ,  武笠 幸一
出願人/特許権者： 独立行政法人科学技術振興機構 ,  国立大学法人 北海道大学
代理人 (1件)： 鷲田 公一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-356296
公開番号（公開出願番号）：特開2007-160537
出願日： 2005年12月09日
公開日（公表日）： 2007年06月28日
要約：

【課題】原子オーダで平坦な広い領域を持つ清浄な劈開面を高い再現性で作製することができる劈開方法および劈開装置を提供すること。【解決手段】ノッチ112を形成した試料110をホルダ120に固定し、超高真空中で試料110の劈開を行う際に、試料110と劈開棒130との相対速度を劈開時に発生するクラックの伝播速度以下に制御する。ノッチ112は、好ましくは、線状で、かつ、断面がV字形であって、劈開予定場所の一部に形成する。劈開棒130は、先端が球状であって、ノッチ112に近い、試料110の端部に配置する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ホルダに固定された試料と劈開に使用する押し棒との相対速度を劈開時に発生するクラックの伝播速度以下に制御することにより試料の劈開を行う、劈開方法。

IPC (2件)：

B28D 1/32 ,  G01N 1/28

FI (2件)：

B28D1/32 ,  G01N1/28 F

Fターム (9件)：

2G052AD32 ,  2G052AD52 ,  2G052EC00 ,  2G052GA36 ,  3C069AA05 ,  3C069BB01 ,  3C069BB03 ,  3C069CA03 ,  3C069EA02

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 劈開装置及び劈開方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-284504   出願人：住友電気工業株式会社
• 半導体ウエハーの劈開方法およびその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-080320   出願人：古河電気工業株式会社