特許

J-GLOBAL ID：200903080289112030

回路基板の一体成形方法

発明者： 谷口 仁啓
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-158658
公開番号（公開出願番号）：特開平8-025860
出願日： 1994年07月11日
公開日（公表日）： 1996年01月30日
要約：

【要約】【目的】製造コストの低減が十分可能で、かつ、高い信頼性を有する回路基板の一体成形方法を提供する。【構成】一対の一次成形用金型部材1A,1Bの間に形成された一次成形空間6Aに、電子部品51を搭載した回路基板50を設置し、電子部品51を、熱硬化性樹脂もしくは熱可塑性樹脂を用いた射出成形によりモールドして一次成形体60を形成して電子部品51や回路基板50を保護したうえで、一方の一次成形用金型部材1Bを二次成形用金型2に交換して、金型部材1A,2の間に形成された二次成形空間6B内に配置された一次成形体60の周囲を、熱硬化性樹脂もしくは熱可塑性樹脂を用いた射出成形によりモールドすることで、電子部品51や回路基板50の損傷を防止したうえで、精度よく、回路基板50を一体成形する。

請求項（抜粋）：

突き合わせ配置された一対の一次成形用金型部材の間に形成された一次成形空間に、電子部品を搭載した回路基板を設置し、前記電子部品を、熱硬化性樹脂もしくは熱可塑性樹脂を用いた射出成形によりモールドして一次成形体を形成する一次成形工程と、一方の一次成形用金型部材を二次成形用金型に交換して、この二次成形用金型と他方の一次成形用金型との間に二次成形空間を形成したうえで、この二次成形空間内に配置された一次成形体の周囲を、熱硬化性樹脂もしくは熱可塑性樹脂を用いた射出成形によりモールドする二次成形工程とを含むことを特徴とする回路基板の一体成形方法。

IPC (7件)：

B42D 15/10 521 ,  B29C 45/14 ,  G06K 19/077 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (2件)：

G06K 19/00 K ,  H01L 23/30 B