特許
J-GLOBAL ID：200903080291135748
サージ吸収素子
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-065059
公開番号（公開出願番号）：特開平9-223563
出願日： 1996年02月16日
公開日（公表日）： 1997年08月26日
要約：
【要約】【目的】 生産の容易な、面実装型のサージ吸収素子を提供すること。【構成】 本発明は基板21の一平面にマイクロギャップ23に対向して一対の電極22a、24aと22b、24bを設け、更にマイクロギャップを含む電極部をキャップ25又は蓋により気密に封止し、電極22a、24aと22b、24bは、貫通孔26a、26bにより、裏面の電極27a、27bに接続してなるサージ吸収素子に関するものである。
請求項（抜粋）：
基板の同一平面上に、相互に電気的に絶縁され、ギャップを形成するように配置され、且つギャップ近傍に於いて電気抵抗の高い電極部と、外部電極或いは端子に通ずる比較的電気抵抗の低い電極部とより成る一対の電極と、前記ギャップ及びギャップ周辺の電気抵抗の高い電極部と、比較的電気抵抗の低い電極部の一部含み、前記基板の前記平面を覆う気密キャップ又は蓋と、前記電極と基板裏面の一対の電極とを接続する貫通孔とを有することを特徴とするギャップ式サージ吸収素子。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01T 4/10 G
, H01T 4/12 F
