特許
J-GLOBAL ID：200903080294064752
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-130745
公開番号（公開出願番号）：特開平5-326641
出願日： 1992年05月22日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、実装時の歩留まりの高い半導体装置を提供することを目的とする。【構成】 半導体チップ(10)の実装面に備えられた第1平坦領域(12〜14)に照射された光は正確な角度で反射する。また実装用基板(20)に備えられた第2平坦領域(23〜25)に照射された光も正確な角度で反射する。これらの反射光の反射角度から、半導体チップ(10)と実装用基板(20)との相対的な傾きが測定できる。
請求項（抜粋）：
照射した光の反射角度から測定物の傾きを測定する測定手段を用いて相対的な平行度を調整した後に実装する半導体チップと、この半導体チップが実装される実装用基板とを備える半導体装置において、前記半導体チップには実装面の所定の位置に光照射用の第1平坦領域が形成され、前記実装用基板には前記半導体チップが実装された際に前記第1平坦領域と少なくとも一部分が重畳する光照射用の第2平坦領域が形成されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, G01B 11/26
