特許
J-GLOBAL ID：200903080296076928
半導体装置の組立方法、及び、その方法で製造された半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
古溝 聡 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-289000
公開番号（公開出願番号）：特開2000-124269
出願日： 1998年10月12日
公開日（公表日）： 2000年04月28日
要約：
【要約】【課題】 簡単な方法で半導体チップを正常にマウントする。【解決手段】 複数のリボン6は、半導体チップ8の両端部に接着される。半導体チップ8は、マウント面5上に載置される。そして、リボン6が所定の内部リード4に接着されることによって、半導体チップ8は、ベース1とフレーム2とから構成される装置フレーム内に固定される。
請求項（抜粋）：
装置フレームに半導体チップを装着して、半導体装置を組み立てる方法であって、前記半導体チップを支持可能で、かつ柔軟性を有する複数のリボンを、該半導体チップに接着する第1の接着工程と、前記第1の接着工程で前記リボンを接着された前記半導体チップを、前記装置フレーム内の所定位置に設置し、前記リボンを該装置フレーム内の所定位置に接着して、該半導体チップを固定する第2の接着工程と、を備えることを特徴とする半導体装置の組立方法。
IPC (3件)：
H01L 21/60 321
, H01L 21/603
, H01L 23/12
H01L 21/60 321 E
, H01L 21/603 B
, H01L 23/12 F
