特許
J-GLOBAL ID：200903080297844716
多層配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-049426
公開番号（公開出願番号）：特開平7-263867
出願日： 1994年03月18日
公開日（公表日）： 1995年10月13日
要約：
【要約】【目的】 薄肉の熱可塑性樹脂からなる多層配線基板の最上層表面に形成された回路パターンの接着強度を向上させる。【構成】 薄肉の熱可塑性樹脂からなる多層配線基板1の最上層表面に形成された回路パターン2に接続する補強用ビアホール4を、他の回路パターン2a及びビアホール3と絶縁して同多層配線基板1の複数層の深さまで穿設し導体等を充填する。また、前記複数層の深さまでの各層の表面に、前記補強用ビアホール4に接着する補強用パッド5を設ける。これにより、前記回路パターン2が前記補強用ビアホール4と前記補強用パッド5でくさびを打って補強された構成となり、この回路パターン2の接着強度を向上させた多層配線基板1となり、アルミナからなる多層配線基板に比してコスト的に有利となる。
請求項（抜粋）：
表面に回路パターンを形成した薄肉の熱可塑性樹脂からなる複数の基板を積層し、各基板に穿設したビアホールに導体を充填し前記回路パターンを接続してなる多層配線基板において、前記多層配線基板の最上層表面に形成された回路パターンに接続する補強用ビアホールを、前記ビアホールと絶縁して同多層配線基板の複数層の深さまで穿設し導体等を充填したことを特徴とする多層配線基板。
IPC (2件)：
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