特許

J-GLOBAL ID：200903080301252845

ガス伝熱方法

発明者： 筒井 裕二 ,  鈴木 正樹 ,  渡邉 衛
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-311842
公開番号（公開出願番号）：特開平9-153440
出願日： 1995年11月30日
公開日（公表日）： 1997年06月10日
要約：

【要約】【課題】 冷却・加熱の効率を決める要因を明らかにし、最適条件で、最少ガス量で適正な冷却または加熱ができるガス伝熱方法の提供。【解決手段】 減圧容器31内で冷却用低温部材37を媒体ガスを介して被加工物36に接触させ、前記被加工物36を前記媒体ガスの熱伝導作用により冷却または加熱するガス伝熱方法において、前記冷却用低温部材37と前記被加工物36との間の前記媒体ガスの圧力を2.5〜12torrに保ち、且つ、前記冷却用低温部材36と前記被加工物37との間隔を平均300μm以下に保つ。

請求項（抜粋）：

減圧容器内で冷却用低温部材または加熱用高温部材を媒体ガスを介して被加工物に接触させ、前記被加工物を前記媒体ガスの熱伝導作用により冷却または加熱するガス伝熱方法において、前記冷却用低温部材または前記加熱用高温部材と前記被加工物との間に存在する前記媒体ガスの圧力を2.5〜12torrに保つことを特徴とするガス伝熱方法。

IPC (7件)：

H01L 21/02 ,  C23C 14/34 ,  C23C 16/44 ,  C23F 4/00 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/3065

FI (7件)：

H01L 21/02 Z ,  C23C 14/34 K ,  C23C 16/44 D ,  C23F 4/00 A ,  H01L 21/203 S ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/302 A