共振器の構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中村稔 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-154478
公開番号（公開出願番号）：特開2000-030595
出願日： 1999年06月02日
公開日（公表日）： 2000年01月28日
要約：

【要約】【目的】本発明は、無線通信装置の共振器構造に関する。【構成】本発明では、ミクロ機械スイッチ及び共振器が単一の結合構造において実現される。スイッチ構造及び共振器構造の結合は、マルチシステム移動通信手段に必要な非常にコンパクトなフィルター及び共振器構造の製造を可能にする。

請求項（抜粋）：

圧電層を有する共振器を含む共振器構造であって、該共振器構造は- 制御電圧を伝えるための第1導体及び第2導体を含んでおり、- 前記の第1及び第2の導体のうちの少なくとも一方は、該共振器の電極を形成するために前記圧電層と接触しており、- 該共振器構造は更に前記の第1及び第2の導体に印加された制御電圧に対する応答としてスイッチング機能を実行する屈曲エレメントを含んでいることを特徴とする共振器構造。

IPC (4件)：

H01H 59/00 , B62D 57/00 , H01L 41/09 , H03H 9/17

FI (4件)：

H01H 59/00 , H03H 9/17 F , B62D 57/00 B , H01L 41/08 U

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開昭63-187713
圧電デバイスの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-138192 出願人：松下電器産業株式会社
特開平3-096005

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