特許

J-GLOBAL ID：200903080301774612

光モジュールの搭載構造

発明者： 廣西 一夫
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-208314
公開番号（公開出願番号）：特開平6-059164
出願日： 1992年08月05日
公開日（公表日）： 1994年03月04日
要約：

【要約】【目的】 基板に実装する光モジュールの搭載構造に関し、強制通風タイプの冷却方式に適用して、入出力端子が損傷する恐れがなく、また基板との電気的接続の信頼度が高いことを目的とする。【構成】 モジュール本体51の底面に突出した入出力端子9を基板3に接続することで、基板3に搭載される光モジュール50において、モジュール本体51の側壁の下部に、光ファイバ10の導入部55を設けた構成とする。

請求項（抜粋）：

モジュール本体(51)の底面に突出した入出力端子(9) を基板(3) に接続することで、該基板(3) に搭載される光モジュール(50)において、該モジュール本体(51)の側壁の下部に、光ファイバ(10)の導入部(55)を設けたことを特徴とする光モジュールの搭載構造。

IPC (4件)：

G02B 6/42 ,  H01L 31/0232 ,  H01L 33/00 ,  H01L 23/467

FI (2件)：

H01L 31/02 C ,  H01L 23/46 C