特許

J-GLOBAL ID：200903080303710557

プリント配線板及びその製造方法

発明者： 仲田 記孝
出願人/特許権者： 日本シイエムケイ株式会社
代理人 (11件)： 特許業務法人アルガ特許事務所 ,  有賀 三幸 ,  高野 登志雄 ,  中嶋 俊夫 ,  村田 正樹 ,  山本 博人 ,  的場 ひろみ ,  守屋 嘉高 ,  大野 詩木 ,  松田 政広 ,  野中 信宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-255220
公開番号（公開出願番号）：特開2008-078343
出願日： 2006年09月21日
公開日（公表日）： 2008年04月03日
要約：

【課題】導体パッド部を狭ピッチ化することができると共に、回路配線を高密度化することができるプリント配線板の提供。【解決手段】プリント配線板の一方の面から設けられた第1の接続ビアと、他方の面から設けられた第2の接続ビアとが、それぞれの底部にて接続している層間接続ビアにより表裏の導体が接続されているプリント配線板において、当該一方の面部に第1の接続ビアを含む導体パッドが複数配置されていると共に、他方の面部に第2の接続ビアを含む導体パッドが複数配置され、かつ当該一方の面部に配置された隣接する第1の接続ビアを含む導体パッド間のピッチ幅と、当該他方の面部に配置された隣接する第2の接続ビアを含む導体パッド間の少なくとも一つのピッチ幅とが異なるプリント配線板。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

プリント配線板の一方の面から設けられた第1の接続ビアと、他方の面から設けられた第2の接続ビアとが、それぞれの底部にて接続している層間接続ビアにより表裏の導体が接続されているプリント配線板において、当該一方の面部に第1の接続ビアを含む導体パッドが複数配置されていると共に、他方の面部に第2の接続ビアを含む導体パッドが複数配置され、かつ当該一方の面部に配置された隣接する第1の接続ビアを含む導体パッド間のピッチ幅と、当該他方の面部に配置された隣接する第2の接続ビアを含む導体パッド間の少なくとも一つのピッチ幅とが異なることを特徴とするプリント配線板。

IPC (6件)：

H05K 1/11 ,  H05K 3/46 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/00 ,  H01L 23/12

FI (6件)：

H05K1/11 H ,  H05K3/46 N ,  H05K1/02 J ,  H05K3/40 E ,  H05K3/00 N ,  H01L23/12 Q

Fターム (31件)：

5E317AA25 ,  5E317BB01 ,  5E317BB12 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CD12 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG14 ,  5E338AA02 ,  5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338BB02 ,  5E338BB14 ,  5E338BB16 ,  5E338BB22 ,  5E338BB25 ,  5E338BB28 ,  5E338CC01 ,  5E338EE23 ,  5E346AA06 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346BB16 ,  5E346CC04 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346EE31 ,  5E346HH25

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 多層プリント配線板及びその製造方法並びに半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-052445   出願人：株式会社トッパンNECサーキットソリューションズ
• 配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-125320   出願人：関西日本電気株式会社