封止材用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-349321
公開番号（公開出願番号）：特開平10-182939
出願日： 1996年12月27日
公開日（公表日）： 1998年07月07日
要約：

【要約】【課題】エポキシ樹脂組成物中に無機充填材を高い比率で含有させ、かつ、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を全エポキシ樹脂中に高い比率で含有させた場合であっても、吸湿耐熱性を低下することなしに、耐湿電気信頼性が優れた封止ができる封止材用エポキシ樹脂組成物、及びその封止材用エポキシ樹脂組成物を用いた半導体装置を提供する。【解決手段】封止材用エポキシ樹脂組成物中に、下記式(a)で表される化合物をも含有すると共に、硬化剤として、下記式(b)で表されるフェノール樹脂を含有する。【化1】【化2】

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を配合してなる封止材用エポキシ樹脂組成物であって、封止材用エポキシ樹脂組成物100重量部中に、無機充填材を70〜95重量部含有し、かつ、全エポキシ樹脂100重量部中に、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を30〜100重量部含有する封止材用エポキシ樹脂組成物において、封止材用エポキシ樹脂組成物中に、下記式(a)で表される化合物をも含有すると共に、硬化剤として、下記式(b)で表されるフェノール樹脂を含有することを特徴とする封止材用エポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】

IPC (4件)：

C08L 63/00 , C08L 63/02 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5件)：

C08L 63/00 A , C08L 63/00 B , C08L 63/00 C , C08L 63/02 , H01L 23/30 R

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