特許
J-GLOBAL ID:200903080321915581

電気絶縁性架橋薄膜形成性有機樹脂組成物、および電気絶縁性架橋薄膜の形成方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-058484
公開番号(公開出願番号):特開2001-247819
出願日: 2000年03月03日
公開日(公表日): 2001年09月14日
要約:
【要約】【課題】 低誘電率で耐熱性を有し、電子デバイス表面に対して優れた密着性を有する電気絶縁性架橋薄膜を形成できる電気絶縁性架橋薄膜形成性有機樹脂組成物、および電子デバイス表面に低誘電率で耐熱性を有し、前記電子デバイス表面に対して優れた密着性を有する電気絶縁性架橋薄膜を効率よく形成できる方法を提供する。【解決手段】 (A)ケイ素原子結合水素原子またはケイ素原子結合アルケニル基を有する電気絶縁性有機樹脂、および(B)溶剤から少なくともなる電気絶縁性架橋薄膜形成性有機樹脂組成物、および該組成物を電子デバイス表面に塗布し、溶剤の一部もしくは全部を蒸発させた後、加熱および/または高エネルギー線の照射により前記組成物中の電気絶縁性有機樹脂を架橋させることを特徴とする電気絶縁性架橋薄膜の形成方法。
請求項(抜粋):
(A)ケイ素原子結合水素原子またはケイ素原子結合アルケニル基を有する電気絶縁性有機樹脂、および(B)溶剤から少なくともなる電気絶縁性架橋薄膜形成性有機樹脂組成物。
IPC (7件):
C09D183/10 ,  C08J 5/18 CFG ,  C08K 5/00 ,  C08L 79/08 ,  C08L 83/10 ,  H01L 21/312 ,  H01L 21/316
FI (8件):
C09D183/10 ,  C08J 5/18 CFG ,  C08K 5/00 ,  C08L 79/08 ,  C08L 83/10 ,  H01L 21/312 B ,  H01L 21/312 C ,  H01L 21/316 G
Fターム (48件):
4F071AA60X ,  4F071AA67X ,  4F071AA75X ,  4F071AA76X ,  4F071AA78X ,  4F071AF39 ,  4F071AH12 ,  4F071BA02 ,  4F071BB02 ,  4F071BB13 ,  4F071BC02 ,  4J002CM041 ,  4J002CP032 ,  4J002CP171 ,  4J002EA026 ,  4J002EA046 ,  4J002ED036 ,  4J002EE036 ,  4J002EH036 ,  4J002EL056 ,  4J002EP016 ,  4J002EQ026 ,  4J002EV236 ,  4J002EX006 ,  4J002FD202 ,  4J002FD206 ,  4J002GQ01 ,  4J002HA05 ,  4J038DJ021 ,  4J038DL001 ,  4J038DL041 ,  4J038DL101 ,  4J038NA21 ,  4J038PA17 ,  4J038PA19 ,  4J038PB09 ,  5F058AA08 ,  5F058AA10 ,  5F058AC03 ,  5F058AC04 ,  5F058AF04 ,  5F058AG01 ,  5F058AH03 ,  5F058BD07 ,  5F058BF46 ,  5F058BH01 ,  5F058BJ01 ,  5F058BJ03

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