特許

J-GLOBAL ID：200903080326985383

半導体モジュール基板

発明者： 畑 雅晴 ,  江良 佳和 ,  野田 健太 ,  松田 弘成
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-068088
公開番号（公開出願番号）：特開平5-275609
出願日： 1992年03月26日
公開日（公表日）： 1993年10月22日
要約：

【要約】【目的】モジュール基板内に少なくとも1つの半導体チップ1を入れることによって、基板外の影響を受けずに低雑音、高密度実装が可能な基板を作成する。【構成】4、5、6、7、8層で構成される基板と、9、10層で構成される基板との間に半導体チップ1を入れ、ボンディング3によって半導体チップ1と基板内のパターン層7に接続することにより、外部の影響を受けず信頼性の高い半導体チップ1を得ることができ、且つ、外部パターン層4、10に電子部品を搭載する。

請求項（抜粋）：

外部パターンと内部パターンと空洞層印刷配線板と、1個以上の半導体チップで構成されるモジュール基板において、該印刷配線板内の空洞に、前記半導体チップを取付け、さらに、該印刷配線板表面にも電子部品を取り付けたことを特徴とする半導体モジュール基板。

IPC (2件)：

H01L 25/00 ,  H01L 23/14

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭57-076322
  
• 特公昭44-022842
  
• 特開平4-272511
  
• 特公昭56-048740