特許

J-GLOBAL ID：200903080329387169

配線基板およびその製造方法ならびに電子装置

発明者： 多田 公則 ,  仁田尾 智広
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-089752
公開番号（公開出願番号）：特開2002-290022
出願日： 2001年03月27日
公開日（公表日）： 2002年10月04日
要約：

【要約】【課題】 耐半田樹脂層に設けられた貫通孔から露出した半田接合パッドと電子部品の電極とを半田を介して確実に接合でき、配線基板に搭載した電子部品を長期間にわたり正常に作動させることが可能な配線基板を提供する。【解決手段】 絶縁基板1上の電子部品実装領域に電子部品5の電極が半田を介して接合される半田接合パッドを4設け、電子部品実装領域に半田接合パッド4の外周部を覆うとともに半田接合パッド4の中央部を露出させる貫通孔10を有する耐半田樹脂層3を被着させて成る配線基板であって、貫通孔10は、その半田接合パッド4側の径10aが開口径11bの50〜95%であり、半田接合パッド4は、その中央部に略球面状の凹部11を有する。

請求項（抜粋）：

絶縁基板上の電子部品実装領域に電子部品の電極が半田を介して接合される半田接合パッドを設け、前記電子部品実装領域に前記半田接合パッドの外周部を覆うとともに前記半田接合パッドの中央部を露出させる貫通孔を有する耐半田樹脂層を被着させて成る配線基板であって、前記貫通孔は、その前記半田接合パッド側の径が開口径の50〜95%であり、前記半田接合パッドは、その中央部に略球面状の凹部を有することを特徴とする配線基板。

IPC (7件)：

H05K 3/34 501 ,  H05K 3/34 502 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/46

FI (7件)：

H05K 3/34 501 E ,  H05K 3/34 502 E ,  H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/28 B ,  H05K 3/46 Q ,  H01L 23/12 N

Fターム (40件)：

5E314AA25 ,  5E314AA27 ,  5E314BB02 ,  5E314BB10 ,  5E314BB11 ,  5E314BB12 ,  5E314CC15 ,  5E314FF01 ,  5E314GG26 ,  5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319AC11 ,  5E319AC12 ,  5E319AC13 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD29 ,  5E319GG03 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA17 ,  5E346BB01 ,  5E346BB15 ,  5E346BB16 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC31 ,  5E346CC40 ,  5E346DD02 ,  5E346DD31 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346HH21 ,  5E346HH33 ,  5F044KK02 ,  5F044KK17 ,  5F044KK25 ,  5F044LL01