特許
J-GLOBAL ID：200903080330522266
絶縁被覆ワイヤのボールボンディング装置とボンディング方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-227053
公開番号（公開出願番号）：特開平6-077277
出願日： 1992年08月26日
公開日（公表日）： 1994年03月18日
要約：
【要約】【構成】被覆ワイヤの一部が溶融されてなる金属ボールを電子装置の接続端子とボンディングする絶縁被覆ワイヤのボールボンディング装置において、前記被覆ワイヤ15を保持するキャピラリツール2と、前記金属ボール16を加圧し振動を印加するボンディングツール1とを独立させて設け、両者が相対的に移動可能とした。【効果】キャピラリツール2とボンディングツール1とを別個に設けたことにより、ボンディングの位置決めを容易に、かつ、高精度に行うことができる。キャピラリツールをボンディングツールに対して任意の角度で配置できるので被覆ワイヤ15を接続面に対し任意の角度でボンディングできる。
請求項（抜粋）：
被覆ワイヤの一部が溶融されてなる金属ボールを電子装置の接続端子とボンディングする絶縁被覆ワイヤのボールボンディング装置において、前記被覆ワイヤを保持するキャピラリツールと、前記金属ボールを加圧し振動を印加するボンディングツールとを独立させて設け、両者が相対的に移動可能としたことを特徴とする絶縁被覆ワイヤのボールボンディング装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 301
, H01L 21/60
