特許

J-GLOBAL ID：200903080331358265

プリント配線板の電子部品の実装方法

発明者： 長尾 和彦
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-312117
公開番号（公開出願番号）：特開平9-153674
出願日： 1995年11月30日
公開日（公表日）： 1997年06月10日
要約：

【要約】【課題】電子部品のショートおよびフラックスによる悪影響を防止することのできる電子部品の実装方法を提供することにある。【解決手段】第1および第2の導体パターン14a、14bと、第1および第2の導体パターンの所定部位を導通したスルーホール20と、を有するプリント配線板12の第1および第2の導体パターン上にそれぞれ電子部品を実装する電子部品の実装方法において、一方の導体パターン上にスルーホールを覆うように電子部品22を半田付けし、絶縁性の充填剤30によってスルーホールを閉塞した状態で、他方の導体パターン上に電子部品23を半田付けする。

請求項（抜粋）：

スルーホールを備えたプリント配線板上に電子部品を実装する電子部品の実装方法において、上記スルーホールに絶縁性の接着剤を充填してスルーホールの少なくとも一方の開口を閉塞した後、上記プリント配線板上に電子部品を半田付けすることを特徴とする電子部品の実装方法。

IPC (4件)：

H05K 3/34 507 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/28 ,  H05K 1/11

FI (4件)：

H05K 3/34 507 C ,  H05K 1/02 C ,  H05K 3/28 B ,  H05K 1/11 H

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特開昭64-077991
  
• 特開平4-343288
  
• 特開昭56-165395
  

審査官引用 (2件)

• 特開昭64-077991
  
• 特開平4-343288