特許

J-GLOBAL ID：200903080334693332

歪取焼鈍後の磁気特性に優れた電気絶縁皮膜の形成

発明者： 中山 大成
出願人/特許権者： 住友金属工業株式会社
代理人 (1件)： 広瀬 章一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-028122
公開番号（公開出願番号）：特開平6-240185
出願日： 1993年02月17日
公開日（公表日）： 1994年08月30日
要約：

【要約】【目的】 打抜性、耐熱性、密着性、耐食性、耐油性、耐フロンガス性、溶接性、耐スティッキング性、歪取焼鈍後の耐置錆性などの各種の特性を備え、歪取焼鈍を行っても磁気特性が劣化しない電気絶縁皮膜の形成。【構成】 クロム酸水溶液と、エマルジョン型有機樹脂と、有機還元剤とを混合して成る処理液の塗布と焼付により電気絶縁皮膜の形成。クロム酸水溶液が、クロム酸(CrO3)以外に、?@易溶性水酸化アルミニウム、?A所望により2価金属の酸化物、水酸化物および炭酸塩の1種または2種以上、?Bホウ酸(H3BO3) 、ならびに?CSb化合物を、Me2+/Al3+のモル比が7.0 以下、(Al3+ + Me2+) /CrO3のモル比が 0.2〜0.5 、H3BO3/CrO3のモル比が 0.1〜1.5 、Sb/CrO3 のモル比が0.01〜0.5 となる量で含有する。

請求項（抜粋）：

クロム酸水溶液と、エマルジョン型有機樹脂と、有機還元剤とを混合してなる処理液であって、前記クロム酸水溶液が、クロム酸(CrO3)に加えてさらに、遊離クロム酸と中和反応して溶解する易溶性アルミニウム化合物、ホウ酸(H3BO3) 、およびアンチモン化合物を、Al3+/CrO3のモル比が 0.2〜0.5、H3BO3/CrO3のモル比が 0.1〜1.5 、Sb/CrO3 のモル比が0.01〜0.5 となる量で含有することを特徴とする、電気絶縁皮膜形成用処理液。

IPC (2件)：

C09D 5/25 PQX ,  C09D 7/12 PSK