特許
J-GLOBAL ID：200903080337682781
セラミックパッケージの気密封止方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-326703
公開番号（公開出願番号）：特開2001-144200
出願日： 1999年11月17日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：
【要約】【課題】セラミックパッケージを気密封止する場合のシールリングとリッドの位置決めの際、高価な画像処理装置を使用しなくても、あるいは、リッドのコスト高になる段付き加工をしなくても実用上問題ない程度の位置決め、封止を可能にする。【解決手段】台上にリッドを裏返した状態で仮固定し、リッドとシールリングが重なるようにパッケージ本体を載置し、シールリングとリッド間を加圧する。前記のように加圧した状態で、X軸およびY軸のシリンダーの駆動により突き当て板と位置決め板との間に、リッドとシールリングの側面を挟圧位置決めし、そのまま加熱融着する。
請求項（抜粋）：
半導体や水晶デバイスのパッケージを封止するにあたり、該パッケージのシールリングとリッドの位置決めの際、台上にリッドを裏返して載置し、該リッドにシールリングが接触するようにパッケージ本体を載置押圧し、前記リッドとシールリングの側面に接触し台上に固定された突き当て板と、該突き当て板に対向し台上を水平移動して前記リッドとシールリングの側面に接触する位置決め板との間に、前記リッドとシールリングの側面を挟圧し、位置決めした状態でそのまま加熱融着することを特徴とするセラミックパッケージの気密封止方法。
FI (3件)：
H01L 23/02 C
, H01L 23/02 J
, H01L 23/02 Z
