電子部品装着装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：落合稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-205152
公開番号（公開出願番号）：特開平9-036593
出願日： 1995年07月19日
公開日（公表日）： 1997年02月07日
要約：

【要約】【目的】吸着ノズルの過度の垂下状態を迅速に検出することができる電子部品装着装置を提供することを目的とする。【構成】装着ヘッド13に垂下した複数本の吸着ノズル14を、装着ヘッド13と共に間欠送りし、電子部品Aの装着位置および吸着ノズル14の装置位置を兼ねる装着ステーション、電子部品Aの吸着に先立ち該当する吸着ノズル14を準備するノズル調整ステーションおよび電子部品Aを吸着ノズル14に吸着する吸着ステーションの順でこれらに臨ませる電子部品装着装置1において、装着ステーションとノズル調整ステーションとの間に、吸着ノズル14の過度な垂下状態を検出するノズルレベル検出手段60を配設したものである。

請求項（抜粋）：

装着ヘッドに垂下した複数本の吸着ノズルを、当該装着ヘッドと共に間欠送りし、電子部品の装着位置および吸着ノズルの装着位置を兼ねる装着ステーション、電子部品の吸着に先立ち該当する吸着ノズルを準備するノズル調整ステーションおよび電子部品を吸着ノズルに吸着する吸着ステーションの順でこれらに臨ませる電子部品装着装置において、前記装着ステーションと前記ノズル調整ステーションとの間に、前記吸着ノズルの過度な垂下状態を検出するノズルレベル検出手段を配設したことを特徴とする電子部品装着装置。

IPC (3件)：

H05K 13/04 , B23P 21/00 305 , B25J 15/06

FI (3件)：

H05K 13/04 A , B23P 21/00 305 B , B25J 15/06 M

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