特許

J-GLOBAL ID：200903080342166074

抵抗体付きヒュ-ズ

発明者： 丹羽 智宏
出願人/特許権者： 内橋エステック株式会社
代理人 (1件)： 松月 美勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-231994
公開番号（公開出願番号）：特開2001-057140
出願日： 1999年08月18日
公開日（公表日）： 2001年02月27日
要約：

【要約】【課題】ヒ-タ用抵抗体上に絶縁層を介してヒュ-ズ部材を設けて成り、被保護機器の異常時にヒ-タ用抵抗体を通電発熱させてヒュ-ズ部材を溶断させる抵抗体付きヒュ-ズの溶断作動特性を向上させる。【解決手段】絶縁基板1上にヒ-タ用抵抗体4を設け、このヒ-タ用抵抗体4上に絶縁層30を設け、ヒュ-ズ部材5の両端を各電極210,2210の上面に接合し、かつその両電極間の部分を前記絶縁層30の表面に接触させてなる抵抗体付きのヒュ-ズにおいて、前記ヒュ-ズ部材5が接触された絶縁層30の上面と前記電極210,2210の上面との段差を零にした。

請求項（抜粋）：

絶縁基板上にヒ-タ用抵抗体を設け、このヒ-タ用抵抗体上に絶縁層を設け、ヒュ-ズ部材の両端を各電極の上面に接合し、かつその両電極間の部分を前記絶縁層の表面に接触させてなる抵抗体付きのヒュ-ズにおいて、前記ヒュ-ズ部材が接触された絶縁層面と前記電極上面との段差を零若しくはヒュ-ズ部材の厚みの1/2以下にしたことを特徴とする抵抗体付きヒュ-ズ。

IPC (2件)：

H01H 37/76 ,  H01H 85/00

FI (2件)：

H01H 37/76 F ,  H01H 85/00 N

Fターム (7件)：

5G502AA20 ,  5G502BB13 ,  5G502BC01 ,  5G502BC10 ,  5G502BD02 ,  5G502CC04 ,  5G502EE01