特許

J-GLOBAL ID：200903080364292340

ボンディングワイヤを用いた電子部品並びにその製造方法及びそのワイヤ成形器

発明者： 山崎 真嗣 ,  村上 光平 ,  杉山 徹
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-096915
公開番号（公開出願番号）：特開平8-293518
出願日： 1995年04月21日
公開日（公表日）： 1996年11月05日
要約：

【要約】【目的】 キャピラリーツールの種類等を減少せしめて省力化を図ること。【構成】 導体パターン105を有するプリント基板101と、プリント基板101に搭載される電力を制御するパワー素子300と、プリント基板101に搭載されると共に、パワー素子300のゲートを制御するペレット102aを備えた制御用IC102と、ペレット102aの表面に設けた第1のボンディングパッド114と、パワー素子300に設けた第2のボンディングパッド314と、第1のボンディングパッド114および導体パターン105を電気的に接続する第1のワイヤ115と、第2のボンディングパッド314と導体パターン105を電気的に接続する第2のワイヤ330とを備えたボンディングワイヤを用いた電子部品であって、第1のワイヤ115は端部の一方が第1のボンディングパッド114の幅とほぼ同一以下であると共に、電気的、機械的な接合を満たす幅以上である細線部115aと、上記端部の他方が第2のワイヤ330と同一形状である太線部115bとを設けたものである。

請求項（抜粋）：

導体パターンを有するプリント基板と、上記プリント基板に搭載される電力を制御するパワー素子と、上記プリント基板に搭載されると共に、上記パワー素子のゲートを制御するペレットを備えた制御用ICと、上記ペレットの表面に設けた第1のボンディングパッドと、上記パワー素子に設けた第2のボンディングパッドと、第1のボンディングパッドおよび上記導体パターンを電気的に接続する第1のワイヤと、上記第2のボンディングパッドと上記導体パターンを電気的に接続する第2のワイヤとを備えたボンディングワイヤを用いた電子部品であって、上記第1のワイヤは端部の一方が上記第1のボンディングパッドの幅とほぼ同一以下であると共に、電気的、機械的な接合を満たす幅以上である細線部と、上記端部の他方が上記第2のワイヤと同一形状である太線部とを設けたことを特徴とするボンディングワイヤを用いた電子部品。

IPC (2件)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60

FI (2件)：

H01L 21/60 301 F ,  H01L 21/60 301 D