特許

J-GLOBAL ID：200903080365788560

集積回路及び作製プロセス

発明者： クレイグ・ジョン・ホーカー ,  ジェイムズ・ラプトン・ヘドリック ,  ロバート・デニス・ミラー
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 坂口 博 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-280443
公開番号（公開出願番号）：特開平10-135332
出願日： 1997年10月14日
公開日（公表日）： 1998年05月22日
要約：

【要約】【課題】 改良された誘電材料を有する改良された集積回路素子を提供する。【解決手段】 集積回路素子が、(i)基板と、(ii)基板上に配置された金属回路配線と、(iii)回路配線上に配置された誘電材料とを有する。誘電材料は、多分岐高分子と有機ポリシリカとの反応生成物を含む。

請求項（抜粋）：

(a)基板と、(b)前記基板上に配置された金属回路配線と、(c)前記回路配線に隣接して配置され、多分岐高分子と有機ポリシリカとの反応生成物を含む誘電組成物とを有する集積回路素子。

IPC (3件)：

H01L 21/768 ,  H01L 21/312 ,  H01L 21/3205

FI (3件)：

H01L 21/90 S ,  H01L 21/312 C ,  H01L 21/88 B